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- 摩尔线程上市以来首次20%跌停，公司回应21世纪经济报道 彭新 9月7日，国产GPU企业 摩尔线程 （688795.SH）股价快速下挫，开盘约4分钟后即触及20%跌停。截至收盘，摩尔线程报415.48元/股，创上市以来新低，总市值降至约1953亿元，较前一交易日单日蒸发约488亿元。 摩尔线程向21世纪经济报道记者回应称，公司关注到股价波动，目前生产经营持续向好。2026年上半年，公司实现收入17.36亿元，同比增长147%；GPU核心技术持续迭代，基于“花港”架构的新产品将在年内上市。 摩尔线程还称，面向AI大模型训练和推理的产品已经销售至互联网企业、大模型公司、AI基础设施企业及运营商等客户。基于MTT S5000建设的万卡集群已经为超大参数模型训练提供服务，面向大模型推理场景的S5000算力服务也在陆续上线。具体经营及财务情况以公司已披露信息及后续正式公告为准。 摩尔线程成立于2020年，由英伟达前全球副总裁、中国区总经理张建中创立，与主要面向AI计算的部分国产
- 江波龙商业秘密侵权案和解：业绩狂飙下的资本“信任赤字”9月4日，深圳市 江波龙 电子股份有限公司（301308.SZ，09976.HK，以下简称“江波龙”）披露《关于公司诉讼事项进展的公告》，宣布缠讼六年、曾被业内称为“本土存储业商业秘密第一案”的诉讼，以双方撤诉和解的方式落幕。 几乎同一时间，江波龙旗下H股（09976.HK）也将于9月8日在港交所挂牌，完成“A+H”两地上市。 商业秘密侵权案和解 案件源于2020年6月22日深圳市中级人民法院受理的一起纠纷。 江波龙指控前员工卢浩、赵迎伙同深圳市晶存科技股份有限公司（曾用名深圳市晶存科技有限公司），侵害其自主研发的LPDDR3测试技术商业秘密。 据公司公告，卢浩曾于2013年起任江波龙研发部软件工程师，2015年起负责DRAM项目管理，掌握测试项目硬件版图及核心代码；赵迎曾任研发部项目助理，掌握客户资料及测试硬件版图。二人分别于2018年5月、12月离职后即加入晶存公司，此后江波龙陆续发现市面上出现与其LPDDR3项目相同的测试
- クオンタムソリューションズ、AIDC事業の本格展開に向け第一弾となる 最新世代 - 高密度GPUコンピューティング基盤の調達契約を締結東京, 2026年9月7日 - クオンタムソリューションズ株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：大澤梅嘉、東証スタンダード：2338、以下「クオンタムソリューションズ」または「当社」）は、AIインフラストラクチャー／AIデータセンター（AIDC）事業の本格展開に向け、第一弾となる最新世代・高密度GPUサーバー及び関連機器一式を取得するための売買契約を締結しました。契約総額はUSD60,985,056（約9,512百万円。1米ドル＝155.97円で換算）で、本件機器は大阪府内のデータセンターに導入する予定です。 今回の調達は、当社のAIDC事業が構想・準備段階から実際のインフラ構築段階へ移行する重要なマイルストーンです。当社は大阪を最初の実装拠点として、海外クラウドサービス事業者を含む大規模なAI計算需要を有する顧客への対応を進め、将来的なGPUコンピューティング基盤の追加調達及びデータセンター拠点の拡大を目指します。 本件のポイント 第一弾として、契約締結日時点における最新世代の高密度データセンター向けGPUコンピューティング基盤を調達 契約総額USD60,985,056（約9,512百万円。1米ドル＝155.97円で換算）、大阪府内のデータセンターへの導入を予定 海外クラウドサービス事業者等へのGPUコンピューティングリソースの提供を視野に、グローバルな顧客開拓を推進 AIモデルの学習、推論及び大規模トークン生成を一体的に支える「AI Compute Factory（AIコンピュート・ファクトリー）」への発展を検討 顧客需要、データセンター容量、資金調達及び事業採算性を踏まえ、追加のGPU調達及び追加拠点の展開を段階的に検討 世界的に拡大するAIコンピューティング需要 生成AIの普及と大規模AIモデルの高度化により、モデルの学習、推論及びサービス運用に必要な高性能GPUコンピューティングリソースへの需要が世界的に拡大しています。一方、最新世代GPUの調達、電力密度に対応したデータセンター容量及び高度な運用能力を一体的に確保することが、AIサービスの成長を支える重要な基盤となっています。 当社は、これまで国内におけるデータセンター容量の確保その他の事業基盤整備を進めてきました。今回の第一弾調達により、実際のGPUインフラを大阪府内のデータセンターへ導入し、商用サービスの開始に向けた具体的な構築フェーズへ進みます。 二つの事業モデルを見据えた商用化 当社は、本計算基盤の商用化において、第一に、海外クラウドサービス事業者、AIインフラ事業者その他大規模な計算需要を有する顧客に対し、GPUコンピューティングリソースを提供する事業モデルを推進します。 第二に、中長期的には、GPUインフラの提供に加え、AIモデルの学習、推論、運用及び大規模なトークン生成を一体的に支える自社運営の「AI Compute Factory（AIコンピュート・ファクトリー）」への発展を検討します。これにより、計算資源の提供からAIワークロードの実行支援まで、より高い付加価値を提供できる事業基盤の構築を目指します。 第一弾から段階的な拡張へ 本件は、当社のGPUインフラ調達の第一弾です。当社は現在、AIDC事業の拡大に必要となる追加のデータセンター容量の確保に向け、複数のデータセンター事業者との間で検討及び協議を進めています。 今後、顧客需要、データセンター容量、資金調達及び事業採算性等を踏まえ、GPUサーバーの追加調達と国内外におけるデータセンター拠点の拡充を段階的に検討してまいります。 なお、現時点において、本件以外の追加調達、追加拠点又は特定の顧客との契約について決定した事実はありません。 クオンタムソリューションズ株式会社について 当社は、AIインフラストラクチャー／AIデータセンター事業を中長期的な成長戦略の一つとして位置付け、GPUコンピューティングリソース及びデータセンター基盤の確保を進めています。高性能AIコンピューティング基盤を通じ、国内外のAIサービス及びデジタルトランスフォーメーションを支えるインフラの提供を目指します。
- 獨立存儲器巨頭江波龍招股 技術壁壘築高 全球化渠道見功 全球第二大獨立存儲器廠商江波龍赴港上市 全棧技術能力領跑AI存儲變革香港, 2026年9月7日 - 在全球半導體產業經歷週期性波動之際，深圳市江波龍電子股份有限公司（以下簡稱「江波龍」或「公司」，09976.HK）以其獨特的商業模式與深厚的技術底蘊，在AI引發的存儲需求爆發中脫穎而出。這家即將登陸香港聯交所主板的企業，正以其在全球獨立半導體存儲器廠商中的領先地位，向國際投資者展現其增長潛力。 根據灼識諮詢的數據，以2025年收入計，江波龍是全球第九大存儲器廠商，同時也是全球第二大及中國最大的獨立半導體存儲器廠商。在這一由IDM（集成設備製造商）主導、全球逾百家參與者的高度集中市場中，江波龍能夠佔據約1.2%的市場份額，充分體現了其作為獨立廠商的強大競爭力。 财务层面，公司總收入從2023年的人民幣101.25億元，增長至2025年的人民幣227.66億元。盈利能力改善更為顯著，毛利率從2023年的4.7%大幅躍升至2025年的18.0%。進入2026年，受AI需求激增和產品升級推動，存儲產品價格持續上漲，公司業績迎來爆發。截至2026年4月30日止四個月，江波龍收入達人民幣147.07億元，較2025年同期增長139.5%；毛利率飆升至57.5%；期內利潤更由虧轉盈，達到人民幣64.27億元。 技術壁壘：全棧式能力構建硬核護城河 江波龍的核心競爭力，在於其對存儲產品價值鏈關鍵環節的全面掌控。公司擁有覆蓋芯片設計、固件開發、存儲器設計及封裝測試的完整技術閉環，不僅確保了產品的高性能與可靠性，更賦予了公司快速響應市場變化的能力。 在主控芯片設計方面，江波龍已自主設計八款主控芯片，其中六款已成功商業化，涵蓋USB、SD、eMMC、UFS及SSD等主流產品。截至2026年4月，累計超過2.5億顆自主設計的主控芯片由其晶圓代工廠製造。2026年3月推出的SPU（存儲處理單元）主控芯片，作為面向AI時代的創新產品，其集成智能處理引擎，能夠有效平衡容量、性能與成本。此外，江波龍率先實現UFS 4.1存儲產品的商業化，成為中國內地首家達成此里程碑的存儲企業，進一步提升了其在高端智能手機等高階應用市場的競爭力。 在存儲芯片設計上，江波龍專注於SLC NAND Flash等小容量芯片，填補了主要IDM退出該市場後留下的空白，目前已成功流片九款產品，累計超過2億顆自主設計的SLC NAND Flash 芯片由其晶圓代工廠製造，為其車規級、工規級產品提供了核心技術保障。 固件開發層面，江波龍擁有業界領先的統一固件平台，其自主研發的HLC（高級緩存）技術和專為端側AI推理設計的iSA（智能存儲體），通過軟硬協同，有效解決了端側設備部署大模型時的DRAM容量和成本瓶頸，顯著提升內存利用效率。 在封測環節，公司同樣具備顯著實力。蘇州工廠具備16層堆疊封裝能力，良品率超過99.9%；中山工廠的數據中心存儲產品線將DPPM控制在50以內。強大的自主封測能力不僅保障了產品品質的一致性和可靠性，更在行業供應鏈緊張時期，為公司提供了穩定的產能保障與交付韌性。 品牌矩陣協同效應顯著 全球化渠道深度覆蓋 江波龍是國內少數在B2B及B2C市場均擁有獨立品牌的存儲器廠商。三大核心品牌構成其市場拓展的完整矩陣，精準覆蓋企業級、消費級及工規級市場。 FORESEE主攻企業級市場，為國內少數具備eSSD與RDIMM持續供應能力的品牌。在車規級存儲領域，率先推出國內首款車規級UFS產品，並建立涵蓋UFS、eMMC及SPI NAND Flash的完整組合，均已通過AEC-Q100及IATF 16949認證，獲逾20家汽車OEM採用。同時，公司已佈局LP CAMM 2、CAMM 2及CXL 2.0等下一代存儲模組，為AI終端普及做好技術儲備。 於2017年收購的全球高端品牌雷克沙，主要服務B2C 存儲市場。該品牌產品現已銷往全球六大洲超過60個國家，進駐亞馬遜、京東、沃爾瑪、Costco、MediaMarkt等主流線上線下渠道，並在攝影、移動存儲等細分領域擁有深厚的用戶口碑與品牌號召力。 2023年，通過戰略收購巴西西SMART Brazil，推出Zilia品牌，江波龍成功切入快速增長的拉丁美洲市場，建立起本地化的生產與服務能力，進一步夯實全球化運營基礎。 從收入結構來看，江波龍的全球化戰略成效顯著。於往績記錄期間，公司超過66%的收入來自中國內地以外的市場，客戶遍佈全球，其中包括戴爾、聯想、OPPO、三星、傳音等知名企業，充分體現了其品牌影響力與渠道覆蓋的全球化深度。 全棧能力鑄就稀缺定位 錨定AI存儲新航向 面向未來，江波龍確立清晰的增長戰略。技術層面，公司將持續深耕端側AI存儲解決方案，充分發揮主控芯片設計、固件開發及先進封測的全棧協同優勢，為客戶提供更高性能、更低功耗的差異化產品。產能層面，計劃進一步擴大封測產能，提高後端製造能力，構建更具韌性與靈活性的全球供應體系。品牌層面，雷克沙持續鞏固全球消費市場高端地位，FORESEE深化企業級市場滲透，Zilia深耕拉丁美洲，依託本地化產能及服務能力提升區域響應速度與品牌覆蓋。 作為國內唯一同時擁有自研芯片、自有封測、自有品牌及全球化渠道的存儲企業，江波龍憑藉其領先的市場地位、全面的技術能力與清晰的戰略佈局，正穩立於AI驅動的半導體超級週期前沿。此次赴港上市，不僅將為公司的持續擴張注入強勁動力，也為國際投資者提供了一個參與中國半導體產業鏈高質量發展、分享AI存儲時代紅利的稀缺機遇。
- Crealights Officially Included in Stock Connect, A New Capital Market Milestone for the AI Silicon Photonics Interconnect PioneerHONG KONG, Sept 7, 2026 - Crealights Technology Co., Ltd. (“Crealights” or the “Company”, Stock Code: 1191.HK) has been officially included as a constituent stock of the Hang Seng Composite Index, becoming eligible for the Stock Connect trading scheme starting today. Mainland investors can now trade the Company’s shares directly through the Stock Connect channels, which is expected to further broaden the Company’s investor base and enhance its share trading liquidity. This inclusion follows the Hang Seng Index Company's quarterly review results for the period ended June 30, 2026, announced on August 21, 2026. The inclusion deepens the Company’s connection with the onshore capital market, which is expected to attract greater long-term capital interest and provide more diversified capital market support for the Company’s long-term value growth. Continuous Financial Deliverables and Accelerated Product Structure Upgrades The Company released its post-listing interim results on August 28. During the reporting period, total revenue reached RMB798.5 million, representing a year-on-year increase of 14.4% and a half-on-half growth of 52.7%. The revenue contribution from silicon photonics products surged significantly from 15.3% in the same period last year to 39.0%, as the Company’s business structure continues to upgrade toward higher-speed and higher-value-added solutions. With 800G silicon photonics modules entering the volume shipment stage—supporting maximum transmission distances of up to approximately two kilometers—the Company’s large-scale commercial application capabilities in silicon photonics technology have been further validated. During the reporting period, R&D expenses increased by 58.5% year-on-year to RMB67.8 million, raising its proportion of total revenue to 8.5%. These investments were primarily channeled into continuous R&D for high-speed optical interconnects and next-generation silicon photonics products, securing technical reserves for subsequent product iteration and commercialization. Multi-Dimensional Growth Drivers to Capture Long-Cycle AI Infrastructure Dividends The accelerated construction of AI data centers has driven a sustained surge in demand for high-speed optical interconnects. The global market for AI optical modules is projected to maintain a compound annual growth rate of approximately 30% over the next five years, unlocking long-term growth opportunities for the silicon photonics and high-speed optical interconnect industries. Leveraging its end-to-end technological capabilities spanning silicon photonics chip design to optical module manufacturing, and bolstered by the secured supply of 10 million DSP chips, the Company has successfully consolidated its supply chain advantages. On the product front, the Company’s 800G silicon photonics optical modules have achieved volume shipments, and 1.6T products are scheduled to enter large-scale mass production in the second half of 2026. Meanwhile, the Company is actively deploying next-generation high-speed interconnection solutions such as PCIe 6.0/7.0 silicon photonics AOCs and 3.2T/6.4T NPO/CPO products. On the capacity and manufacturing front, it continues to advance expansion and AI-powered smart manufacturing to further improve mass production efficiency and yield rates. On the client side, it is deepening domestic JDM cooperation while continuously breaking through major North American core customers. Looking back at the first half of 2026, multiple key milestones were densely delivered, and long-term momentum is set to be continuously released. Entering the second half of the year, the Company will persistently enhance its competitiveness across capacity, manufacturing processes, products, and clients, capturing the long-term growth opportunities of the high-speed optical interconnect industry. This inclusion in Stock Connect marks a new milestone for the Company to connect with a broader capital market and march toward long-term value growth. About Crealights Technology Co., Ltd. (1191.HK) Crealights Technology Co., Ltd. is a joint-stock company incorporated in the People's Republic of China with limited liability, whose shares are listed on the Main Board of The Stock Exchange of Hong Kong Limited (Stock Code: 1191.HK). Rooted in the forefront of optical communications, the Company focuses on the R&D, manufacturing, and sales of high-speed optical interconnection products, dedicated to providing high-performance and highly reliable optical communication solutions for global data centers, cloud computing, and telecommunication network customers. Led by its founder and CEO, Dr. Chaoyang Hu, the Company has established a solid market position and an exceptional industry reputation in the high-speed optical transmission field, underpinned by outstanding R&D innovation capabilities, rigorous quality management, and a comprehensive supply chain layout.
- Crealights Officially Included in Stock Connect, A New Capital Market Milestone for the AI Silicon Photonics Interconnect PioneerHONG KONG, Sept 7, 2026 - Crealights Technology Co., Ltd. (“Crealights” or the “Company”, Stock Code: 1191.HK) has been officially included as a constituent stock of the Hang Seng Composite Index, becoming eligible for the Stock Connect trading scheme starting today. Mainland investors can now trade the Company’s shares directly through the Stock Connect channels, which is expected to further broaden the Company’s investor base and enhance its share trading liquidity. This inclusion follows the Hang Seng Index Company's quarterly review results for the period ended June 30, 2026, announced on August 21, 2026. The inclusion deepens the Company’s connection with the onshore capital market, which is expected to attract greater long-term capital interest and provide more diversified capital market support for the Company’s long-term value growth. Continuous Financial Deliverables and Accelerated Product Structure Upgrades The Company released its post-listing interim results on August 28. During the reporting period, total revenue reached RMB798.5 million, representing a year-on-year increase of 14.4% and a half-on-half growth of 52.7%. The revenue contribution from silicon photonics products surged significantly from 15.3% in the same period last year to 39.0%, as the Company’s business structure continues to upgrade toward higher-speed and higher-value-added solutions. With 800G silicon photonics modules entering the volume shipment stage—supporting maximum transmission distances of up to approximately two kilometers—the Company’s large-scale commercial application capabilities in silicon photonics technology have been further validated. During the reporting period, R&D expenses increased by 58.5% year-on-year to RMB67.8 million, raising its proportion of total revenue to 8.5%. These investments were primarily channeled into continuous R&D for high-speed optical interconnects and next-generation silicon photonics products, securing technical reserves for subsequent product iteration and commercialization. Multi-Dimensional Growth Drivers to Capture Long-Cycle AI Infrastructure Dividends The accelerated construction of AI data centers has driven a sustained surge in demand for high-speed optical interconnects. The global market for AI optical modules is projected to maintain a compound annual growth rate of approximately 30% over the next five years, unlocking long-term growth opportunities for the silicon photonics and high-speed optical interconnect industries. Leveraging its end-to-end technological capabilities spanning silicon photonics chip design to optical module manufacturing, and bolstered by the secured supply of 10 million DSP chips, the Company has successfully consolidated its supply chain advantages. On the product front, the Company’s 800G silicon photonics optical modules have achieved volume shipments, and 1.6T products are scheduled to enter large-scale mass production in the second half of 2026. Meanwhile, the Company is actively deploying next-generation high-speed interconnection solutions such as PCIe 6.0/7.0 silicon photonics AOCs and 3.2T/6.4T NPO/CPO products. On the capacity and manufacturing front, it continues to advance expansion and AI-powered smart manufacturing to further improve mass production efficiency and yield rates. On the client side, it is deepening domestic JDM cooperation while continuously breaking through major North American core customers. Looking back at the first half of 2026, multiple key milestones were densely delivered, and long-term momentum is set to be continuously released. Entering the second half of the year, the Company will persistently enhance its competitiveness across capacity, manufacturing processes, products, and clients, capturing the long-term growth opportunities of the high-speed optical interconnect industry. This inclusion in Stock Connect marks a new milestone for the Company to connect with a broader capital market and march toward long-term value growth. About Crealights Technology Co., Ltd. (1191.HK) Crealights Technology Co., Ltd. is a joint-stock company incorporated in the People's Republic of China with limited liability, whose shares are listed on the Main Board of The Stock Exchange of Hong Kong Limited (Stock Code: 1191.HK). Rooted in the forefront of optical communications, the Company focuses on the R&D, manufacturing, and sales of high-speed optical interconnection products, dedicated to providing high-performance and highly reliable optical communication solutions for global data centers, cloud computing, and telecommunication network customers. Led by its founder and CEO, Dr. Chaoyang Hu, the Company has established a solid market position and an exceptional industry reputation in the high-speed optical transmission field, underpinned by outstanding R&D innovation capabilities, rigorous quality management, and a comprehensive supply chain layout.
- 北方华创宣布3D DRAM刻蚀取得重大突破：没有EUV也能造先进存储格隆汇9月6日｜中国半导体设备龙头北方华创近日在IEEE期刊发表学术论文，宣布在3DDRAM制造工艺上取得重大技术突破。该公司开发出一种创新的两步循环刻蚀工艺，有望帮助长鑫存储绕过EUV光刻机封锁，推进3DDRAM自主量产。3DDRAM被视为DRAM技术演进的下一阶段。
- “个人AI”时代来了！格隆汇9月6日｜9月5日，AMD高级副总裁JackHuynh在IFA2026开幕式的演讲中表示，AI如同当年的电力，正在成为无处不在的基础能力，它不取代人类，而是扩展每个人的想象力与行动力，让一个人也能实现以前需要庞大团队才能完成的事，从而开启个人AI的新时代。
- 英伟达系列GPU租赁价格多数上涨格隆汇9月6日｜截止9月6日，B200租赁价格最新报6.42美元/小时，日涨0.31%，周涨5.94%，月涨11.65%；H200租赁价格最新报4.55美元/小时，日跌1.73%，周涨2.48%，月跌7.52%；H100租赁价格最新报3.06美元/小时，日涨5.88%，周涨6.62%，月涨12.50%；A100租赁价格最新报1.09美元/小时，日涨2.83%，周涨5.83%，月涨4.81%；RTX...
- 机构：2026年二季度全球DRAM市场营收同比+385%、环比+57%格隆汇9月6日｜研究机构CounterpointResearch发布的全球DRAM市场分析报告显示，2026年二季度全球DRAM市场总营收同比上升385%，环比增长57%。从具体厂商表现来看，三星电子(38%)、SK海力士(25%)、美光(24%)份额仍占据着全球DRAM市场前三。
- 9月5日美股成交前20：美光计划年内大幅扩产HBM，英伟达拟向多个公司投资周五美股成交额第1名 美光 收涨6.10%，成交347.7亿美元。 美光计划年内大幅扩产HBM，产能有望翻倍。并将在未来几周内公布布额外员工奖励的详细信息。 成交额第2名英伟达收涨0.84%，成交额305.94亿美元。 英伟达洽谈向Thinking Machines Lab投资约25亿美元，向Nscale投资20亿美元。 成交额第5名 特斯拉 收跌5.92%，成交额229.26亿美元。 美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）对约1000辆在美国市场销售的特斯拉Cybercab无人车启动审计问询程序。 成交额第6名 苹果 收跌2.51%，成交额122.6亿美元。 苹果折叠屏手机价格或大幅高于预期，IDC预测该手机平均售价2550美元。有消息称，苹果备受期待的折叠屏iPhone目前初期 日产 量仅 “数百台”，主要原因是该公司执行极为严苛的品控标准。苹果可能会在将来推出一款全新 MacBook 机型，定位介于 LCD 面板的 Ma
- 华为何庭波更新韬定律论文Companies: Huawei格隆汇9月5日｜论文以麒麟2026实测数据回应3D堆叠芯片的散热质疑。数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为，LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。