Browse press releases
The newest releases come first, each with its full text here and a link to its original. Try the filters to narrow them down.
- Shenzhen Memory Industry AssociationGMIF 2026 Speakers Unveiled: Samsung, Sandisk, Solidigm and More on the LineupCompanies: SandiskOn September 23, the 5th Global Memory Innovation Forum (GMIF2026) will be held in Shenzhen, China, at the Renaissance Shenzhen Bay Hotel. Co-hosted by the Shenzhen Memory Industry Association and School of Integrated Circuits at Peking...
- 公司问答丨云铝股份：公司未生产氮化铝产品格隆汇9月20日｜有投资者在互动平台向云铝股份提问，公司有氮化铝应用于AI光模块、GPU算力散热、功率半导体IGBT、车载、军工射频，高纯铝粉体、中游陶瓷基板/铝金属化基板吗？云铝股份回复称，公司未生产氮化铝产品，公司铝制产品可作为原材料，广泛应用于交通、建筑、电力、机械制造、航空航天、电子电器、包装、耐用品等领域。
- Ozi Amanat, Backer of Neuralink, SpaceX, xAI, Shield AI, Lambda, and Tenstorrent, Expands K2 Global’s Frontier Technology InvestmentsOzi Amanat’s K2 Global expands frontier technology investments across AI, robotics, healthcare, defense, semiconductors and compute.
- 英伟达参与投资的数据中心公司Nscale申请美国IPO格隆汇9月19日｜英伟达参与投资的英国伦敦的垂直整合式AI基础设施与GPU云计算企业Nscale申请美国IPO，寻求按代码“NSCL”在纽交所交易其股票。公司2025年营收3300万美元，之前一年1910万美元。2025年净亏损7.618亿美元，之前一年亏损0.782亿美元。
- SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设首座NAND闪存工厂Companies: SK Hynix格隆汇9月19日｜美国NAND存储制造布局或迎来新的扩张，SK海力士旗下NAND业务平台Solidigm正考虑在美国建设首条NAND量产线，并就产品组合、量产时间表等细节展开讨论。不过，最终投资规模和建设计划仍取决于与客户长期协议（LTA）的谈判进展。Solidigm由SK海力士于2021年收购英特尔NAND闪存业务后成立，目前主要负责相关NAND业务。
- Skyworks Announces Extension of Expiration Date of Exchange Offers for Qorvo’s Senior Notes due 2029 and 2031Companies: Skyworks SolutionsSkyworks Solutions, Inc. (Nasdaq: SWKS) (“Skyworks”), a leading developer, manufacturer and provider of analog and mixed-signal semiconductors and solutions for numerous applications, today announced that it has extended the expiration date of its previously announced offers to holders of Qorvo Notes (as defined herein) to exchange (the “Exchange Offers”) any and all outstanding 4.375% Senior Notes due 2029 (the “2029 Qorvo Notes”) and any and all outstanding 3.375% Senior Notes due 2031 (the “2031 Qorvo Notes” and, together with the 2029 Qorvo Notes, the “Qorvo Notes”) issued by Qorvo, Inc. (“Qorvo”) as set forth in the table below for (1) with respect to the 2029 Qorvo Notes, up to $850,000,000 aggregate principal amount of new 4.375% Senior Notes due 2029 (the “New 2029 Skyworks Notes”) issued by Skyworks and (2) with respect to the 2031 Qorvo Notes, up to $700,000,000 aggregate principal amount of new 3.375% Senior Notes due 2031 (together with the New 2029 Skyworks Notes, the “New Skyworks Notes”) issued by Skyworks.
- Italy ASIC Market Outlook 2026–2031: Demand for Customized, High-Performance Chips Unlocks New Growth OpportunitiesItaly’s ASIC opportunities center on EVs, ADAS, industrial AI, edge computing and data centers, supported by chip design investment, advanced packaging and partnerships.
- UAE ASIC Market Set for Strategic Growth Through 2031, Driven by Rising Demand for Custom, High-Performance Semiconductor SolutionsUAE demand for advanced ASICs is rising across AI, data centers, smart cities, IoT and defense, creating opportunities in chip design, security and low-power edge processing.
- 第叁范式发布“电磁仿真”新品，亿级网格模型求解压缩至“小时级”新浪科技讯 9月18日上午消息，第叁范式（宁波）科技有限公司发布首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件 M3EM Studio 2026 R2，宣布面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等高端电子研发场景，构建复杂电子产品自主可控的“电磁数字试验场”，让复杂产品在投入制造前就能完成预测、验证和优化。 据悉，该软件使用GPU原生加速架构，可使亿级网格的整机模型求解从数天压缩至数小时，参数扫描从“算不起”变为常规操作。创新的同步、异步场路协同仿真模式，让横跨电磁场与电路的静电放电（ESD）、辐射发射（RE）等系统级电磁兼容（EMC）问题在设计阶段就能被复现。 此外，基于Python接口构建的MCP服务，该软件可让工程师通过自然语言就能完成从建模、网格剖分、求解到报告导出的全流程。 当前，工业软件的竞争焦点，正从“能不能算”，转向“能否在研发窗口内算完、算准并持续优化”。电磁场看不见、摸不着，却贯穿高端电子产品的研发链条：在先进封
- 雲工場（02512.HK）囊括2026中國科創價值榜、卓越ESG價值榜四項大獎 AI算力驅動價值重估香港, 2026年9月18日 - 2026年9月16日，由香港商報、全球商報聯盟、香港經濟導報聯合主辦的「2026國際金融及經濟發展周——香港金融投資論壇」在香港海景嘉福洲際酒店隆重舉行。香港特區政府財經事務及庫務局副局長陳浩濂、駐香港貿易處辦公室處長劉斌、香港商報常務副社長、執行總編輯藍岸等多位嘉賓與會。 會上先後公佈2026中國科創價值榜及2026卓越ESG價值榜獲獎名單。港股「邊緣雲第一股」雲工場科技控股有限公司（02512.HK）一舉囊括四項大獎：董事長孫濤榮膺「年度卓越科創革新力領軍人物」及「ESG卓越影響力商界領袖」兩項個人殊榮；公司則獲頒「年度卓越價值AI應用領軍企業」與「ESG卓越投資價值上市公司」。同一家企業同時在科創與ESG兩張榜單雙雙折桂，在本屆名單中並不多見。 2026中國科創價值榜以技術創新、成長潛力、企業治理等為核心維度；卓越ESG價值榜則以「戰略治理力、環境友好度、社會責任感、價值共創性、創新引領力、可持續發展」六大維度構建評判體系。兩項榮譽集於一身，意味著這家公司的成長動能與可持續性，獲得資本市場的高度認可。 中報收入增近八成 智算業務撐起「半壁江山」 獎項之外，最新一份中期業績最具說服力。8月27日公佈的中期業績顯示：期內錄得收益人民幣7.17億元，較去年同期大增76.2%；毛利6,604.3萬元，增長38.5%；除稅前溢利2,910.9萬元，上升76.3%；期內溢利2,444.1萬元，增長63.8%，其中母公司擁有人應佔溢利2,545.6萬元，增幅達73.3%；基本每股盈利0.05元人民幣，上升66.7%。 更值得關注的是收入結構的轉變：2026年上半年智能計算業務收入達人民幣4.37億元，佔總收益比重高達60.9%，已成為公司第一大收入來源。這表明了，雲工場已不再是傳統意義上的IDC服務商，而是一家以AI算力為核心驅動的科技公司。 2025年以來，公司AI應用佈局明顯提速：先後推出大模型私有化部署解決方案、靈境雲模型微調服務系統及智能算力調度解決方案，支持GPU、NPU、FPGA等多元異構算力資源的統一接入與單卡級精細化調度；面向政府與企事業單位的「算力Mall」模式，更把閒置算力資源盤活為可運營資產。 在場景端，「靈境雲智慧AI道路巡查養護解決方案」實現病害巡查向道路資產數字化建檔延伸，EdgeAIoT平台在智慧園區、智慧教育、智慧政務等領域多點開花。同時雲工場科技控股也在積極深化產學研項目合作，與西安交通大學共建邊緣AI聯合實驗室，推動芯片與算法創新。公司亦積極參與「東數西算」工程，積極響應全國一體化算力網的國家戰略。 從「邊緣雲第一股」到綜合智算服務，商業模式進階升維 隨著智能計算成為公司的主要業務增長引擎，公司在算力基礎設施建設方面，長三角生態創新中心暨國產萬卡算力集群項目第一期智算集群已建成運營並實現客戶入駐。連同已佈局的9個智能計算中心，「基礎設施—邊緣節點—算力—應用」四層架構基本成型。 更具風向標意義的，在於公司商業模式的深層重構。今年6月，以公司算力調度平台為底座的無錫市算力調度運營平台正式上線，本項目採用「一體兩翼」架構承接城市級算力統一接入與智能調度；集團同步推出「Token超市」，把異構算力封裝為標準化、可計量的Token服務，並通過「模型超市」彙聚30餘款主流大模型。此外，1月中標的安徽宿州人工智能產業基地二期項目，合同金額約人民幣5.2億元，規模化採用國產AI算力卡。此外，2026年3月公司還攜手中國信息通信研究院及鯨智社區推進OPC大模型公共服務平台建設，整合算力、模型、數據、開發工具及產業生態等能力，並推進相關平台在多地落地。 在創新投入持續加碼的支撐下，雲工場科技控股不僅夯實了技術研發底座，更推動了創新平台的迭代升級。今年上半年研發開支1,680.2萬元，同比增長80.6%，遠超收入增速；期內新增2項發明專利，獲認定建設「無錫市異構算力調度與邊緣智算一體化重點實驗室」。「靈境雲」亦連續第四年入選「中國邊緣計算企業20強」。 築牢綠色算力底座，錨定社會責任航向 ESG獎項背後，是一條貫穿全生命週期的綠色主線。雲工場科技將綠色低碳系統性融入數據中心規劃、建設與運營，通過能效優化、智能運維與精細化管理持續改善機房PUE水平，降低單位算力能耗與碳排放強度，並已取得ISO14001環境管理體系認證。2024年7月，公司即與無錫市高新區、海東工業園區簽約共建綠色算力零碳產業園。 社會責任方面，公司堅持教育與社區關懷並重：設立無錫太湖人才獎金，支持江南大學、西安交通大學等院校學子；開展「薪火相承，讓愛傳遞」助學行動，對貴州畢節納雍縣15名在讀大學生定向資助。2025年11月香港大埔火災後，公司捐款200萬港元支援救援與重建。公司去年已榮膺2025年度「ESG卓越影響力企業」，可持續性已成為經營常態而非點綴。 回看這一年：收入盈利增速迅猛、智算業務從零起步到貢獻逾六成收入、綠色算力落子有序——雲工場科技正完成從IDC解決方案供應商向「邊緣雲＋AI服務」綜合服務商的關鍵戰略升級。此次一舉斬獲四項殊榮，既是對其經營成果與戰略定力的肯定，亦是對未來成長潛力的期許。在「十五五」開局、「東數西算」縱深推進、國產算力生態加速成型之際，依託「邊緣雲+AI服務」核心戰略，公司推動邊緣計算與智能計算深度融合，以長期的技術積累驅動業績長虹。
- SK hynix Inc.SK hynix Launches 'SK hynix Ventures' in Silicon Valley to Expand Global AI Ecosystem InvestmentCompanies: SK HynixCEO Kwak Noh-Jung and key executives, alongside global VCs and startup leaders, attend the inaugural 'SK hynix Ventures Day' in Silicon Valley Company to expand investments across the entire AI ecosystem Discussing strategies to strengthen partnerships with global venture firms and...
- NovoLINC, Inc.NovoLINC Launches MaxLINC, Achieving Industry-Leading 0.7 mm²•K/W Thermal Resistance for Multi-Kilowatt AI ChipsNovoLINC, an innovator in advanced thermal interface material (TIM) solutions for high-performance computing, today announced the launch of MaxLINC, a new generation of thermal interface material engineered for the rapidly increasing power and...