中京电子7亿元定增落地，泰国基地试产，AI算力叙事与估值现实待弥合

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（来源：电路板智造）

中京电子（002579.SZ）2025年度向特定对象发行A股股票的发行结果正式落定。新增47,011,417股股份将于2026年10月21日在深交所上市，发行价格14.89元/股，募集资金总额约7亿元，扣除发行费用后净额约6.87亿元。在PCB行业因AI算力需求掀起新一轮扩产潮的背景下，这一定增的完成，既为中京电子提供了高端产能扩张所需的资金，也将公司“已配套算力”的市场叙事与业绩兑现之间的真实距离，更清晰地置于投资者面前。

募资投向直接对应公司当前的两条战略主线。30,000万元用于泰国PCB智能化生产基地，20,000万元用于惠州中京产线技改与升级，剩余18,720.16万元补充流动资金。

其中，泰国基地是公司首个海外PCB生产基地，位于泰国洛加纳大城工业园，占地96,000平方米，一期规划产能80,000平方米/月，以高多层刚性板为核心，重点覆盖网络通信与汽车电子。截至2026年半年度报告披露日，泰国基地主要生产设备已基本完成安装调试，产线已逐步启动试生产，客户资质认证与工艺磨合同步推进。

据此前报道称，该基地旨在服务英伟达等海外算力客户并规避关税因素，但截至2026年3月末，公司刚性板在手订单（34.25万平方米）尚无法覆盖扩产后的总产能（413.05万平方米）。产能先行、订单后至是PCB行业的常态，但新增产能的消化节奏，仍是本次募投项目最直接的检验变量。

理解这一定增的意义，需要将其放回中京电子过去两年的经营曲线中审视。2025年公司实现营业收入31.41亿元，同比增长7.11%；归母净利润2,736.89万元，扭转了此前连续三年的亏损局面。

扭亏的驱动力来自产品结构向高端消费、存储算力、汽车智驾等高增速领域倾斜，以及珠海工厂产能利用率的爬升。但这一修复在2026年上半年遭遇阶段性中断：营业收入14.74亿元，同比下降8.89%；归母净利润-8,984.96万元，同比由盈转亏。公司归因于基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心原材料“非理性涨价”及交货周期拉长，成本向下游传导存在时间差。

分业务看，刚性电路板（含HDI板）收入9.95亿元，占比67.48%，同比下降5.16%；柔性电路板及其应用模组收入3.62亿元，同比下降25.03%，是收入下滑的主要拖累；境外收入占比由上年同期的21.44%升至22.44%，但绝对额同比仍下降4.68%。

从行业环境看，2026年8月底以来建滔、松下、南亚等上游覆铜板厂商相继上调报价，最高涨幅达30%，国金证券研报判断AI高端PCB新品已于7月至8月陆续出货，下半年拉货旺季有望推动行业盈利改善。公司管理层亦在9月表示，下半年材料负面影响因素“得到有效缓解”，在手订单充足。但毛利率的修复幅度与持续性，仍需等待三季报及后续经营数据验证。

真正需要投资者冷静权衡的，是“算力配套”叙事与收入结构之间的量级差。

中京电子确已批量供货头部存储模组企业，部分PCB产品配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域。但公司在2026年9月9日的股票交易异常波动公告中主动披露了一组关键数据：近期市场关注度较高的9至11阶高阶HDI产品主要用于算力加速卡，目前处于导入拓展阶段，占2026年上半年营业收入的比例不到1%；存储相关产品主要应用于固态硬盘与内存条，占上半年营业收入的比例不到5%。换言之，被市场赋予高估值想象的算力与存储业务，在当前收入盘子中的实际权重仍然很低。

与之对应，截至2026年9月8日，公司静态市盈率为381.87倍，而PCB行业静态市盈率约为81.61倍，公司估值显著偏离行业平均水平。近三个月内机构给出的评级以“增持”和“中性”为主，目标均价约14.85元，与本次14.89元/股的发行价基本平水；部分基于净资产与毛利率修复假设的审慎测算，给出的估值区间甚至明显低于当前市价。这一定价的微妙之处在于：定增发行价本身，恰好落在卖方机构目标价的共识中枢附近。

中京电子在国内PCB厂商中具备一定的产品结构完整性，是国内少数兼具刚性板、HDI、柔性板批量生产能力的制造商，高阶HDI已实现二阶、三阶及任意阶量产。但放在行业坐标中看，高阶HDI与高多层板赛道上，沪电股份、胜宏科技等先发者在客户认证深度、高端产能规模与利润厚度上已建立起明显优势；2026年PCB行业扩产潮中，13家企业年内宣布的扩产投资金额超过600亿元，高端产能的集中释放意味着竞争烈度只会上升，行业共识是“高端产能向头部集中，中低端落后产能加速出清”。

中京电子本次7亿元募资的规模，在头部企业百亿级扩产面前并不算突出，其战略意义更多在于以泰国基地实现海外产能的“卡位”，以及以惠州技改提升存量产线的效率，而非在规模上正面追赶第一梯队。

募资到位后，中京电子的资产负债结构将得到边际改善，本次发行完成后公司总股本增至659,630,037股，净资产相应增厚。但“补流”与“扩产”并行，也意味着短期内折旧摊销压力与产能爬坡成本仍将对利润形成压制。保荐书已明确提示，募投项目新增折旧摊销合计5,062.23万元，相当于2025年归母净利润的184.96%，若产能与订单爬坡不及预期，存在效益无法覆盖折旧的风险。

对于投资者而言，中京电子的核心矛盾不在于“有没有算力故事”，而在于高阶HDI从“导入拓展”走向规模化收入、泰国基地从试产走向稳定盈利的速度，能否与当前估值所隐含的预期相匹配。定增的完成解决了资金端的约束，但基本面的验证，才刚刚开始。

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